惠州PSA制氮机设备厂家

电子行业专用制氮机适用于半导体生产封装、电子元器件生产、LED、LCD液晶显示器、锂电池生产、SMT行业等领域。制氮机具有纯度高、体积小、噪声低、能耗低等特点。 在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型波峰焊回流焊炉。 为满足SMT行业的用氮要求，在通用制氮机基础上，结合SMT行业无铅焊的特点，特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案，可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。 该设备还可以应用在大规模集成电路、灌充短路器中电压气体、Led/Lcd显示屏制造、彩色与黑白显象管生产、电视机与录音机零部件、制造半导体和电器用保护气体、激光打孔、等电气元件生产的氮基气氛。 ·整机运行可靠 先进的制氮工艺流程设计、科学的专利气体分布结构、专利复合床结构的吸附塔、独有的碳分子筛填装工艺、特有的碳分子筛保护措施和气缸自动压紧补偿装置几者的有机结合，确保制氮机的使用寿命可达十年以上。 ·连续生产稳定 采用进口PLC控制系统和切换寿命达300万次的进口气动程控阀，高效可靠：确保装置的连续可靠运行。 先进的控制系统 PLC控制系统，稳定可靠，自动化程度高。 可选择触摸屏控制系统、电脑工控机控制系统。采用人性化中文界面设计，具有多画面显示功能，可在线显示监控氮气纯度、流量、压力、温度、露点、故障信号等参数，并可在线修改运行参数，实再远程监控、远程传输和远程启停功能，自动化程度高，操作简单，可实现全自动无人操作，并可和用户DCS系统联控。 ·氮气品质稳定 氮气产量、纯度和压力可调节的吸附工艺，自动联锁放空装置，确保氮气产量、纯度、压力长期稳定 ·运行成本低 与其它(包括深冷法制氮、膜制氮、液氮、钢瓶氮)相比，在中小规模装置中，PSA制氮的运行成本更低。 ·完善的售后服务 完善的售后服务体系、快速响应机制和营销服务网络分布，确保每一位客户长期放心使用。 技术指标： 氮气产量：3—2000Nm3/h 氮气纯度：99.9—99.9995% 氮气压力：0.6—0.8Mpa(可调,可增压) 氮气露点：-40~-60℃(常压) 设备特点： 1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调节； 2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度； 3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可； 4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量； 5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高清洁度要求。 TLC加碳纯化装置产品介绍： 在一定温度下，氮气中的余氧与碳催化剂发生氧化反应，生成二氧化碳，化学反应式：C+02=C02，使氮气中氧含量<5ppm，再经变压吸附工艺除去C02及水份，再经精过滤器除去氮气中的颗粒杂质，得到99.9995％纯度以上的氮气。燃烧型氮气纯化装置的催化剂为消耗型，装置累计运行一段时间后需要添加，其最大的特点为不需配备氢气源及出口氮气中不含氢，本装置需按氮气产量的1.1倍配置原料氮气，原料氮气的纯度一般为≥99.9％，其运行成本最理想。 TLCA型为单脱氧塔流程，用户添加催化剂时需停机适当时间，适用于连续可间断使用的用户。 TLCB型为双脱氧塔流程，用户添加催化剂时不需停机，可在设备连续运转条件下添加催化剂，适用于连续不间断使用的用户。 该工艺特别适合于铝型材冶炼加工、轴承、化工、电子、金属材料、贵金属提炼、对氢有限制的场所等行业。 TLC加碳纯化装置技术特点： ·采用高效碳催化剂，工艺先进，稳定性好，氮气纯度高。 ·氮气中不含氢，适用于对氢、氧有严格要求的场所。 ·脱氧器及加热器采用耐高温材质，安全可靠。 ·装置中增加的预热器，可回收脱氧器中脱氧后氮气的热量，可节约能耗30％以上。 ·除CO2，及深度脱水采用的吸附式干燥机，吸附容量大，吸附时间长，能耗低。 ·吸干机采用进口PLC控制，安全可靠。 ·双脱氧塔结构一用一备，可在连续使用情况下添加碳催化剂，满足用户的连续不停机使用 ·加热器采用一用一备设计，保证加热温度的同时提高了可靠性。 ·脱氧塔内碳催化剂使用完后无杂质和碳粉残留，无需吹扫，可直接添加碳催化剂。 ·自动联锁放空，多种故障报警。 TLC加碳纯化装置技术指标： 氮气产量：10—1000Nm3/h 氮气纯度：99.9995％ 二氧化碳含量：3-5ppm 压力降： 0.1Mpa 氧含量：<5ppm 氮气常压露点：一60℃